手機Soc芯片是一款手機的核心零部件，是決定一款手機綜合性能表現的重要組成部分。手機Soc還能為一個企業帶來巨大的商業營收，比如高通驍龍芯片在2021年的出貨量就達到了3.19億個，這也讓高通賺得盆滿缽滿。因此，很多國內的手機廠商也走向了“造芯”之路，但似乎并不順利。
手機Soc芯片
OPPO、vivo、小米等國內的手機廠商都有過研發手機Soc的過程，目前唯一成功的僅有華為，下面就來簡單聊聊，為什么僅有華為的“造芯”之路成功了。
先來說說OPPO，在2019年的時候，OPPO就成立了芯片的研發部門，雖然成功研發出了NPU類型的馬里亞納芯片，但Soc芯片的研發進展似乎在原地踏步。2023年，OPPO停止了對Soc芯片的研發，這就說明OPPO在“造芯”的道路上失敗了。
OPPO
再來說說vivo，作為OPPO的“同門師兄弟”，vivo的做法似乎聰明了一下，和三星合作，共同研發三星獵戶座版本的手機Soc芯片。比如和三星合作共同研發出的與三星聯合研發Exynos 980芯片。除此之外，vivo的芯片發展重心是ISP輔助類型的芯片，用來協助手機Soc芯片的圖像圖形處理，讓拍攝出來的視頻和圖像在清晰度、濾鏡等方面再次得到提升。
vivo
最后再來說說小米的“造芯”之路，早在2014就開始研發Soc芯片了，小米“造芯”似乎是最早的，但小米研發出的Soc芯片，在性能穩定性方面較差，綜合性能表現較弱，這也導致小米放棄了對Soc芯片的研發。和OPPO、vivo相同，也研發出了輔助類型版本的NPU和ISP芯片。這些輔助類型芯片的研發較為簡單，資金投入也相對較低。
小米
為什么只有華為成功了？主要原因有兩個
一.華為的核心是技術研發與科技創新，是科技的探索者和發起者，華為每年投入大量的資金用來技術研發，超過1000多億元，占公司年營收的25%左右。研發芯片就是一個非常燒錢的項目，華為雖然投入巨大，但最終有了回報，麒麟芯片的誕生就是華為“造芯”之路的巨大成功。相對于華為，OPPO、vivo、小米等手機廠商雖然也投入大量資金用來研發，但很顯然和華為相比是相差巨大的，因此在手機Soc芯片方面的研發很難成功。
華為麒麟芯片
二.企業模式不同，華為沒有上市，公司的發展路線很明確，就是科技創新和技術研發，那么在“造芯”之路上就沒有阻礙。而OPPO、vivo、小米等手機廠商屬于上市企業，很多投資人看中的是商業營收，因此在某些技術還沒有研發成熟的時候就開始商用，達到獲取更多商業營收的目的。除此之外，研發一款Soc芯片不是短期內就能完成的，最快也是要很多年的時間，華為用了將近十年才研發出了海思麒麟芯片，至少投入了1600億元的研發資金。如果讓OPPO、vivo、小米等手機廠商投入1600多億，再加上用十年的時間來完成“造芯”，那么會有很多投資人是不允許的。
技術研發
國產“造芯”之路一片向好
雖然目前僅有華為成功了，但是，作為可以和華為“并駕齊驅”的中興，因為具備獨立研發Soc芯片的實力，中興Soc芯片可能會在今年“試生產”，預計會在近些年完成商用。還有，上述說的是手機廠商，除了手機廠商，紫光展銳的Soc芯片早已實現了商用。雖然綜合性能表現遠不如海思麒麟，處于低端的水平，但這算是國產“造芯”之路的一個重要的里程碑。