5月15日，小米創(chuàng)始人雷軍在微博發(fā)布消息：

和大家分享一條消息：小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發(fā)布。感謝大家支持！

小米造芯這事兒，去年底就傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)。

5月16日，雷軍還發(fā)布消息：“十年飲冰，難涼熱血！ 小米造芯路，始于2014年9月。時間過得好快，轉(zhuǎn)眼十多年過去了……圖二、圖三是2017年2月小米首次芯片發(fā)布會照片。”

除此以外，他暫未透露這款芯片的制程工藝等詳細(xì)信息。根據(jù)市場傳聞，這款芯片將應(yīng)用于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro。

玄戒O1標(biāo)志著小米重回手機(jī)主芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，該決策的戰(zhàn)略重要性不亞于造車。

天眼查顯示，與小米、“玄戒”有密切聯(lián)系的上海玄戒技術(shù)有限公司2021年成立，注冊資本為19.2億元，經(jīng)營范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)等，由X-Ring Limited全資持股，公司法定代表人、執(zhí)行董事、總經(jīng)理是小米高級副總裁曾學(xué)忠。曾學(xué)忠曾擔(dān)任紫光展銳CEO，具備豐富的手機(jī)通信芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

2017年，小米曾發(fā)布自研的手機(jī)SoC芯片澎湃S1，因性能問題反響平平。后來，小米調(diào)整策略，專注開發(fā)影像、快充等小芯片。2021年，小米推出澎湃C1影像芯片，這是一款獨(dú)立于SoC的圖像信號處理芯片（ISP），助力手機(jī)影像表現(xiàn)。此外，還推出澎湃P1電源管理芯片（PMIC），可支持高達(dá)120W的有線快充。2022年，小米推出澎湃G1電池管理芯片，能夠提高電池容量和循環(huán)壽命，與澎湃P1芯片配合形成小米澎湃電池管理系統(tǒng)，改善手機(jī)續(xù)航表現(xiàn)。

雷軍去年曾表示，小米的新十年目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技的創(chuàng)新。小米集團(tuán)未來五年研發(fā)投資要超過1000億元，大規(guī)模投入底層核心技術(shù)。

小米集團(tuán)2024年財(cái)報(bào)顯示，2024年研發(fā)投入241億元，同比增長25.9%。小米表示，2025年小米研發(fā)投入將突破300億元，五年（2022年—2026年）研發(fā)總投入將超1000億元。

小米集團(tuán)總裁盧偉冰在財(cái)報(bào)電話會上表示，小米自研芯片的決心不會動搖。他坦言，芯片研發(fā)是一個長期且復(fù)雜的過程，需要尊重行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，并做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。