近期，關于@榮耀手機將推出Magic V4和Magic V Flip2大小兩款折疊新機的消息陸續曝出，同時，榮耀旗艦手機總經理@OPPO李坤確認，榮耀手機將于今年上半年發布大折疊新機，并且“輕薄還得看榮耀，必須行業第一。”日前，有數碼博主再次曝出了疑似榮耀Magic V4大折疊新機得配置信息，該機將配備8英寸2K內屏+6.45英寸外屏+2億像素大底長焦，并且機身厚度不到9mm。
日前，數碼博主“數碼閑聊站”再次曝出了一款大折疊新機得配置，據其稱，“如果推一個驍龍8旗艦大折疊，8"±2K+120Hz LTPO內屏，6.45"±120Hz LTPO外屏，側邊指紋，50Mp 1/1.5"大底主攝，200Mp 1/1.4" 3X±大底長焦，支持無線充，支持IPX8防水，支持衛星通信，機身厚度不到9mm，這個配置感興趣嗎?”雖然其并未確定該機的型號，但是結合評論區討論和近期配置信息推測，該機有可能是近期頻繁爆料的榮耀Magic V4大折疊新機。
另外，數碼博主“旺仔百事通”也曾爆料稱，Magic V4搭載滿血高通驍龍8至尊版處理器，隨后在評論區，@榮耀李坤在回應網友提出的“芯片用啥?聽賣場銷售說，只要厚度更薄，芯片肯定也是閹割版”的說法時，表示，“哪家銷售說的?榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割。”由此可以確定，榮耀Magic V4將搭載滿血驍龍8至尊版無疑。
其實，近期，有多位博主都曾曝光過疑似榮耀旗下大小兩款折疊手機的消息，其中“數碼閑聊站”爆料稱，“小折疊是驍龍8G3，大折疊是驍龍8 Elite，全都是LTPO定制屏，大折還是8英寸左右內屏+側邊指紋，50Mp大底影像帶長焦鏡頭，這次長焦規格還可以，主要是減薄，6月前后開始上新，節奏很快”。
數碼博主“智慧皮卡丘”的爆料更直白，據其稱，“榮耀Magic V4和榮耀Magic V Flip2，高性能oled平板，全部定制護眼超薄屏，一切為了輕薄，喜歡的童鞋可以蹲。年中見。”由此可見，@榮耀手機為了手機向更輕薄推進是不遺余力。此前，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理@OPPO李坤曾透露，今年上半年將發布的新品“輕薄還得看榮耀，必須行業第一。”
根據目前大折疊的厚度來看，新發布的OPPO Find N5大折疊手機已經將厚度來到了8.93mm，刷新了此前榮耀Magic V3以9.2mm保持的大折疊手機的厚度紀錄，也將大折疊手機的厚度帶入了8mm時代。而按照@榮耀李坤的說法，榮耀大折疊手機輕薄程度“必須行業第一”的說法推測，Magic V4的厚度大概率會小于8.93mm這個厚度。該機或采用新型鈦合金鉸鏈與超薄陶瓷復合中框，在減重的同時來提升結構強度。
除輕薄設計外，據爆料看，榮耀Magic V4在續航能力方面應該也會有所提升，據稱該機有可能內置6K打頭容量的硅碳負極電池，較Magic V3內置的5150mAh電池，容量將大幅提升。同時，該機大概率會首發第四代青海湖電池，該電池含硅量更高，在厚度控制上也會更出色，兼顧了輕薄與續航。
此外，該機還將支持5G-A網絡與衛星通信功能，以及延續雅顧影像系統和潛望式長焦鏡頭。從目前爆料的信息來看，榮耀 Magic V4在輕薄、續航、性能和影像等方面都有很大的提升潛力。不過，關于該機最終的確切消息，還要以官宣為準。
再來說說Magic V Flip2小折疊新機，根據曝光的信息來看，相較于“生產力工具”定位的大折疊手機，小折疊屏手機更注重時尚屬性和便攜體驗。Magic V Flip2搭載了驍龍8 Gen3處理器，雖然屬于上一代旗艦芯片，但從目前的性能表現看，碾壓一眾次旗艦處理器還是綽綽有余的，足以應對主流游戲和多任務場景。
而在外觀設計方面，該機很可能延續豎向折疊形態，外屏尺寸可能擴大至2-3英寸，支持更豐富的交互功能。同時，該機可能依舊采用雙后攝方案，通過折疊屏的形態優勢，用戶可以通過外屏實現多角度自拍，讓自拍變得不但更便捷，也將更有趣和有創意。不過根據目前的爆料看，這兩款折疊新機的發布時間要到年中了，所以還有哪些變數都不好說。最終還是要等官宣的信息為準。