有消息稱高通（Qualcomm）計劃將其第二代Snapdragon 8 Elite系列芯片的生產(chǎn)分配給三星（Samsung）和臺積電（TSMC）兩家公司。這意味著，高通不再依賴單一的生產(chǎn)商，而是采取“雙供應商”策略來確保芯片生產(chǎn)的穩(wěn)定性和質(zhì)量。這一決定背后涉及的是更先進的技術(shù)節(jié)點，其中三星將采用2nm工藝生產(chǎn)，而臺積電則將使用3nm工藝生產(chǎn)。
具體來說，三星將在其位于韓國華城的S3工廠生產(chǎn)這些芯片，每月將生產(chǎn)約1000片12英寸的晶圓。這些芯片預計將在2024年下半年應用于三星的Galaxy設備。雖然這些芯片會錯過2024年發(fā)布的Galaxy S26系列手機，但它們可能會出現(xiàn)在Galaxy Z Fold8、Z Flip8等折疊屏手機中，甚至有可能出現(xiàn)在三星的平板產(chǎn)品Tab S11中。
除了為智能手機生產(chǎn)芯片外，高通與三星的合作還擴展到了增強現(xiàn)實（XR）設備領(lǐng)域。高通為三星的XR頭顯項目（如Project Moohan）設計了一款4nm工藝的芯片，預計這些設備將于今年晚些時候發(fā)布。三星還在開發(fā)兩個其他的XR頭顯項目，分別是Project Haean和Project Jinju，雖然目前還不清楚這些設備會使用什么芯片，但這表明兩家公司在XR技術(shù)方面的合作越來越緊密。
三星在2nm工藝上的生產(chǎn)能力也相當強大，每月可以生產(chǎn)多達7000片12英寸的晶圓。雖然第二代Snapdragon 8 Elite芯片占用的產(chǎn)能僅為15%，但這筆合作對于三星來說意義重大。業(yè)內(nèi)人士透露，三星還將部分產(chǎn)能用于自家Exynos芯片的生產(chǎn)，預計Exynos 2600芯片將會用于Galaxy S26系列手機。不過，是否所有的S26手機都會使用Exynos芯片，仍然取決于臺積電生產(chǎn)的Elite 2芯片何時能供應市場。
臺積電的情況也同樣備受關(guān)注。雖然臺積電計劃在2025年開始量產(chǎn)2nm工藝的芯片，但由于技術(shù)挑戰(zhàn)和良率較低，蘋果決定將其進軍2nm的計劃推遲到2026年。這使得高通選擇與三星合作，確保能夠有足夠的生產(chǎn)能力，而不完全依賴臺積電。
從整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，這一合作不僅僅是技術(shù)上的選擇，更是高通在全球芯片競爭中的戰(zhàn)略布局。隨著5G、人工智能（AI）和增強現(xiàn)實等技術(shù)的快速發(fā)展，未來的智能設備將需要更強大的處理能力，而高通正通過與三星和臺積電的合作，確保自己在這些領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。不知道你是否會看好這次合作呢，不妨把你的獨特見解分享到評論區(qū)與大家一起探討。